宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司

icon复制
存续 曾用名 国家高新技术企业 省级专精特新企业 省级工程技术研究中心
发票抬头
企业标签: 新材料半导体;半导体材料;半导体设备;半导体晶体;硅片制造设备;单晶硅片;半导体;晶硅切片机;多晶硅片;硅晶圆;计算机、通信和其他电子设备制造业;单晶炉;单晶晶棒;二次加料方法;二次加料系统;二次加料部件;宁夏回族自治区;银川市;西夏区;
统一社会信用代码:
91641100MA75W9UP90

法定代表人:

贺贤汉

注册资本:

150000万人民币

邮箱:

dongwq@ferrotec.nx.cn
更多(4)

官网:
--
地址:
银川经济技术开发区光明西路28号
附近企业
所属行业:
制造业 > 计算机、通信和其他电子设备制造业
员工人数:
--
营业收入:
--
简介:

宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司(曾用名:宁夏银和半导体科技有限公司),成立于2015-12-14,位于宁夏回族自治区银川市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业目前的经营状态为存续,注册资本为150000万人民币,统一社会信用代码为91641100MA75W9UP90。
通过企知道大数据分析,公司共拥有资质证书14个。

企业分析报告

重点信息一次看完

icon

专利分析报告

专利量 181

同行企业

主营相似企业

技术分析报告

主要技术赛道专利分析

自身风险 9
关联企业风险 0
合作风险 0
竞争风险 0
企业动态
该企业存在153条相关动态,包含双随机抽查等风险动态

企业发展路径

2015.12
成立
2018.11
注册资本变更
. . .
2022.12
发布3项标准
2023全年
授权19项发明专利
2024.02
发布3项标准
完整路径