甬矽电子(宁波)股份有限公司
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2024-04-17 更新
企业标签: 传统封装;QFN(方形扁平无引脚封装);BGA(球栅阵列式封装);WLP(晶圆尺寸封装);射频前端模;集成电路先进封装测试;集成电路封装;封装基板;半导体封装测试;封装测试半导体;计算机、通信和其他电子设备制造业;芯片封装结构;芯片封装方法;吸嘴结构;封装结构;电磁屏蔽结构;浙江省;宁波市;余姚市;
发布企业产品,获得合作机会
邮箱:
yebo.jiang@forehope-elec.com 更多(3)
官网:
http://www.forehope-elec.com
地址:
浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
丨 附近企业
所属行业:
制造业 > 计算机、通信和其他电子设备制造业
员工人数:
2372 (2022年报)
营业收入:
16.31亿 (2023年三季报)
简介:
甬矽电子是一家集成电路生产商,致力于集成电路封装测试及研发,为用户提供模块封装、滤波器、射频前端模块、电源模块、球栅阵列封装、物联网高端IC封装测试等服务。
自身风险 14
关联企业风险 19
合作风险 0
竞争风险 0
企业动态
该企业存在556条相关动态,包含司法案件等风险动态
企业发展路径
2017.11
成立
2018.03
获得天使轮融资
. . .
2023.01
注册资本变更
2023全年
申请注册130项商标
2023全年
登记3个软件著作权
完整路径
企业图谱
企业图谱
股权穿透图
产业图谱
股权结构图
企业受益股东
关联方认定图
工商信息
统一社会信用代码
曾用名
--
注册资本
40766万人民币
实缴资本
40766.000000万人民币
组织机构类型
企业
组织机构代码
纳税人识别号
工商注册号
企业类型
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
纳税人资质
增值税一般纳税人
进出口企业代码
--
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
员工人数
2372 (2022年报)
参保人数
2372 (2022年报)
登记机关
宁波市市场监督管理局
经营期限
2017-11-13 至 9999-09-09
核准日期
2023-01-11
海关注册编码
3312964743
英文名
FOREHOPE ELECTRONIC (NINGBO) CO.,LTD.
注册地址
经营范围
一般项目:集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;电子元器件零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);模具制造;模具销售;软件开发;租赁服务(不含许可类租赁服务);机械设备租赁;机械设备销售;半导体器件专用设备销售;包装材料及制品销售;国内货物运输代理;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
核心人员
5
序号
姓名
职位
简介
1
王
王顺波
6家关联企业
董事长兼总经理
王顺波,甬矽电子董事长兼总经理。2001年7月至2011年7月,任日月光封装测试(上海)有限公司工程师;2011年8月至2017年9月,任职于江苏长电科技股份有限公司,曾任集成电路事业中心总经理等职务;2017年11月至今,任甬矽电子董事长;2019年2月至今,任甬矽电子董事长、总经理;2017年10月至今,任甬顺芯电子法定代表人、执行董事;2019年7月至今,任宁波鲸芯执行事务合伙人;2019年7月至今,任宁波鲸舜执行事务合伙人;2021年7月至今,任甬矽半导体执行董事兼经理。
王顺波,甬矽电子董事长兼总经理。2001年7月至2011年7月,任日月光封装测试(上海)有限公司工程师;2011年8月至2017年9月,任职于江苏长电科技股份有限公司,曾任集成电路事业中心总经理等职务;2017年11月至今,任甬矽电子董事长;2019年2月至今,任甬矽电子董事长、总经理;2017年10月至今,任甬顺芯电子法定代表人、执行董事;2019年7月至今,任宁波鲸芯执行事务合伙人;2019年7月至今,任宁波鲸舜执行事务合伙人;2021年7月至今,任甬矽半导体执行董事兼经理。
2
蒋
蒋烨波
联系人
蒋烨波,甬矽电子联系人。
蒋烨波,甬矽电子联系人。
3
金
金良凯
董事会秘书兼财务总监
金良凯,甬矽电子董事会秘书兼财务总监。1972年8月出生,中国国籍,无境外**居住权,硕士学历。1996年4月至1998年1月,任昆仑信托有限责任公司(原宁波金港信托有限责任公司)**员;1998年1月至2003年6月,任深圳天健信德会计师事务所有限责任公司经理助理;2003年6月至2005年6月,任宁波众信联合会计师事务所(普通合伙)副总经理;2005年6月至2017年6月,任宁波华翔电子股份有限公司财务总监;2017年12月至2020年5月,任宁波中骏森驰汽车零部件股份有限公司财务副总经理;2020年5月至今,任甬矽电子财务总监;2021年2月至今,任甬矽电子董事会秘书。
金良凯,甬矽电子董事会秘书兼财务总监。1972年8月出生,中国国籍,无境外**居住权,硕士学历。1996年4月至1998年1月,任昆仑信托有限责任公司(原宁波金港信托有限责任公司)**员;1998年1月至2003年6月,任深圳天健信德会计师事务所有限责任公司经理助理;2003年6月至2005年6月,任宁波众信联合会计师事务所(普通合伙)副总经理;2005年6月至2017年6月,任宁波华翔电子股份有限公司财务总监;2017年12月至2020年5月,任宁波中骏森驰汽车零部件股份有限公司财务副总经理;2020年5月至今,任甬矽电子财务总监;2021年2月至今,任甬矽电子董事会秘书。
4
徐
徐玉鹏
5家关联企业
副总经理
徐玉鹏,甬矽电子副总经理。1979年1月出生,中国国籍,无境外**居留权,本科学历。2002年7月至2003年12月,任日月光封装测试(上海)有限公司(曾用名:威宇科技(上海)封装测试有限公司)工艺工程师;2004年1月至2011年8月,任职于星科金朋(上海)有限公司,担任研发经理;2011年8月至2018年6月,任职于江苏长电科技股份有限公司,曾担任集成电路事业中心副总经理等职务;2018年8月起在甬矽电子任职,2018年8月至2020年10月,任甬矽电子研发工程中心负责人;2019年3月至2020年8月,任甬矽电子监事;2020年10月至今,任甬矽电子董事、副总经理。
徐玉鹏,甬矽电子副总经理。1979年1月出生,中国国籍,无境外**居留权,本科学历。2002年7月至2003年12月,任日月光封装测试(上海)有限公司(曾用名:威宇科技(上海)封装测试有限公司)工艺工程师;2004年1月至2011年8月,任职于星科金朋(上海)有限公司,担任研发经理;2011年8月至2018年6月,任职于江苏长电科技股份有限公司,曾担任集成电路事业中心副总经理等职务;2018年8月起在甬矽电子任职,2018年8月至2020年10月,任甬矽电子研发工程中心负责人;2019年3月至2020年8月,任甬矽电子监事;2020年10月至今,任甬矽电子董事、副总经理。
5
徐
徐林华
2家关联企业
副总经理
徐林华,甬矽电子副总经理。1978年12月出生,中国国籍,无境外**居留权,本科学历。1998年6月至2017年11月,任职于江苏长电科技股份有限公司,曾担任销售总监等职务;2017年11月至今,任甬矽电子副总经理;2017年12月至今,任甬矽电子董事。
徐林华,甬矽电子副总经理。1978年12月出生,中国国籍,无境外**居留权,本科学历。1998年6月至2017年11月,任职于江苏长电科技股份有限公司,曾担任销售总监等职务;2017年11月至今,任甬矽电子副总经理;2017年12月至今,任甬矽电子董事。
工商变更
40序号
变更日期
变更项目
变更前
变更后
1
2024-03-11
高级管理人员备案(董事、监事、经理等)
姓名: 吴宇锋; 证件号码: ******************; 职位: 监事;【退出】,
姓名: 张冰; 证件号码: ******************; 职位: 董事;,
姓名: 徐伟; 证件号码: ******************; 职位: 董事;【退出】,
姓名: 徐林华; 证件号码: ******************; 职位: 董事;,
姓名: 徐玉鹏; 证件号码: ******************; 职位: 董事;,
姓名: 林汉斌; 证件号码: ********; 职位: 监事;,
姓名: 王顺波; 证件号码: ******************; 职位: 董事长兼总经理;,
姓名: 祁耀亮; 证件号码: ******************; 职位: 监事;【退出】,
姓名: 蔡在法; 证件号码: ******************; 职位: 董事;,
姓名: 辛欣; 证件号码: ******************; 职位: 监事;,
姓名: 钟建立; 证件号码: ******************; 职位: 监事;【退出】,
姓名: 高文铭; 证件号码: ******************; 职位: 董事;,
姓名:倪元年;证件号码:******************; 职位: 财务负责人;【退出】
姓名: 岑漩; 证件号码: ******************; 职位: 监事会主席;【新增】,
姓名: 张冰; 证件号码: ******************; 职位: 董事;,
姓名: 徐林华; 证件号码: ******************; 职位: 董事;,
姓名: 徐玉鹏; 证件号码: ******************; 职位: 董事;,
姓名: 李大林; 证件号码: ******************; 职位: 上市公司董事会秘书;【新增】,
姓名: 林汉斌; 证件号码: ********; 职位: 监事;,
姓名: 王喆垚; 证件号码: ******************; 职位: 董事;【新增】,
姓名: 王顺波; 证件号码: ******************; 职位: 董事长兼总经理;,
姓名: 蔡在法; 证件号码: ******************; 职位: 董事;,
姓名: 辛欣; 证件号码: ******************; 职位: 监事;,
姓名: 高文铭; 证件号码: ******************; 职位: 董事;,
姓名:金良凯;证件号码:******************; 职位: 财务负责人;【新增】
2
2024-03-11
章程备案
--
详见新章程。
3
2023-01-11
经营范围变更(含业务范围变更)
一般项目:集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);模具制造;模具销售;软件开发;机械设备租赁;机械设备销售;半导体器件专用设备销售;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
一般项目:集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;电子元器件零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);模具制造;模具销售;软件开发;租赁服务(不含许可类租赁服务);机械设备租赁;机械设备销售;半导体器件专用设备销售;包装材料及制品销售;国内货物运输代理;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
4
2023-01-11
章程备案
--
详见新章程。
5
2023-01-11
注册资本变更(注册资金、资金数额等变更)
34766
40766
6
2023-01-11
市场主体类型变更
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
7
2022-06-08
章程修正案备案
详见章程修正案.
详见章程修正案.
8
2022-06-08
经营范围变更(含业务范围变更)
电子元器件、集成电路、电子仪器、半导体的生产、研发、测试、销售、技术服务、技术咨询;半导体器件、集成电路封装及其测试设备、模具的生产、研发;计算机软硬件设计、研发;自营和代理各类货物和技术的进出口,但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
一般项目:集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);模具制造;模具销售;软件开发;机械设备租赁;机械设备销售;半导体器件专用设备销售;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
9
2021-12-30
章程备案
--
详见新章程。
10
2021-05-12
章程修正案备案
--
详见章程修正案.
企业年报
0实际控制权
2对外投资
对外投资 4
历史对外投资 0
序号
被投资企业名称
被投资公司法定代表人
注册资本
成立日期
持股比例
经营状态