天芯互联科技有限公司
复制发票抬头
2024-04-18 更新
企业标签: 半导体测试接口解决方案;测试板卡;IC测试板卡;传统封装;SIP(单列直插式封装);模组功率器件;半导体测试接口;封装基板;封装材料;集成电路封装测试;计算机、通信和其他电子设备制造业;封装体;芯片封装体;芯片封装方法;封装结构;线路板;广东省;深圳市;龙岗区;
发布企业产品,获得合作机会
邮箱:
wuji@scc.com.cn 更多(3)
官网:
--
地址:
深圳市龙岗区坪地街道高桥社区环坪路3号101
丨 附近企业
所属行业:
制造业 > 计算机、通信和其他电子设备制造业
员工人数:
--
营业收入:
--
简介:
无锡天芯互联科技有限公司创建于2012年,公司位于江苏省无锡市,主要在工程和技术研究和试验发展领域进行经营。
自身风险 6
关联企业风险 0
合作风险 0
竞争风险 0
企业动态
该企业存在897条相关动态,包含经营异常等风险动态
企业发展路径
2012.03
成立
2012.03
获得天使轮融资
. . .
2023全年
授权3项发明专利
2023全年
1条中标公告
2023全年
申请注册4项商标
完整路径
企业图谱
企业图谱
股权穿透图
产业图谱
股权结构图
企业受益股东
关联方认定图
工商信息
统一社会信用代码
曾用名
无锡深南电路研发中心有限公司;
深圳天芯互联科技有限公司
注册资本
5000万人民币
实缴资本
5000.000000万人民币
组织机构类型
企业
组织机构代码
纳税人识别号
工商注册号
企业类型
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
纳税人资质
一般纳税人
进出口企业代码
--
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
员工人数
--
参保人数
83 (2019年报)
登记机关
龙岗局
经营期限
2012-03-29 至 无固定期限
核准日期
2022-11-30
海关注册编码
4403961AHE
英文名
SKY CHIP INTERCONNECTION TECHNOLOGY CO.,LTD.
注册地址
经营范围
一般经营项目是:微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、销售;电子信息材料、先进复合材料的研发、销售;技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁);自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动),许可经营项目是:微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的制造;电子信息材料、先进复合材料的制造。
工商变更
16序号
变更日期
变更项目
变更前
变更后
1
2022-11-30
章程或章程修正案通过日期
--
2022-11-08
2
2022-11-30
其他董事信息
周进群(董事)【退出】,
楼志勇(董事)【退出】,
杨之诚(董事长)
杨之诚(执行董事)
3
2022-11-30
章程
--
--
4
2021-05-31
其他董事信息
周进群(董事),
龚坚(董事)【退出】
楼志勇(董事)【新增】,
周进群(董事)
5
2021-05-31
指定联系人
吴吉【退出】
赵钰菲【新增】
6
2021-05-21
章程备案
--
--
7
2020-09-16
名称
深圳天芯互联科技有限公司
天芯互联科技有限公司
8
2020-09-16
升级换照
91320214592592432C
91320214592592432C
9
2020-09-16
总经理
杨之诚(总经理)【退出】
江京(总经理)【新增】
10
2017-07-19
地址变更(住所地址、经营场所、驻在地址等变更)
无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼(经营场所:无锡市新区长江东路18号)
无锡新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼(经营场所:无锡市新吴区长江东路18号)
企业年报
0工商自主公示
股东及出资信息
1以下信息由该企业提供,企业对其报送信息的真实性、合法性负责
序号
股东名称
持股比例
认缴出资额
认缴日期
实缴出资额
实缴日期
实际控制人
分支机构
2疑似关系
报告推荐
海量研究报告,免费看
序号
标题
所属行业
报告类型
来源
发布日期
操作
1
半导体行业研究周报:11月国产半导体设备中标量同比+505%,预计2023年整体行业有望逐季改善,维持乐观态度
半导体
行业研报
天风证券
2023-01-04
发现更多报告