无锡利普思半导体有限公司 复制

2023-03-17

"利普思半导体"完成逾亿元Pre-B轮融资

2023-03-17

利普思半导体完成逾亿元Pre-B轮融资,继续扩大新能源汽车用SiC模块量产产能

2023-03-17

高性能SiC模块厂家利普思半导体完成过亿元Pre-B轮融资

2023-03-17

新增融资动态，融资轮次：Pre-B轮。

2023-01-12

地址变更（住所地址、经营场所、驻在地址等变更），从“无锡市建筑西路599-1（1号楼）十七层1710、1711室”变更为“无锡市蠡园开发区06-4地块（滴翠路100号)1幢1层101室、2层201室”。

2023-01-12

投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等），从“梁小广,无锡思越企业管理合伙企业(有限合伙),无锡普利姆企业管理合伙企业(有限合伙),杭州正韬股权投资合伙企业（有限合伙）,北京水木氢源一期产业投资中心（有限合伙）,南京德联星曜投资中心（有限合伙）,杭州萧山飞图鑫元创业投资合伙企业（有限合伙）,福州嘉衍创业投资合伙企业（有限合伙）,上海联新科技股权投资中心（有限合伙）,SBCVC AI AS Company Limited,海南桂沣新能源科技合伙企业（有限合伙）”变更为“梁小广,无锡思越企业管理合伙企业(有限合伙),无锡普利姆企业管理合伙企业(有限合伙),杭州正韬股权投资合伙企业（有限合伙）,北京水木氢源一期产业投资中心（有限合伙）,南京德联星曜投资中心（有限合伙）,嘉兴飞图鑫元创业投资合伙企业（有限合伙）,福州嘉衍创业投资合伙企业（有限合伙）,上海联新科技股权投资中心（有限合伙）,SBCVC AI AS Company Limited,海南桂沣新能源科技合伙企业（有限合伙）,无锡普利思管理咨询合伙企业（有限合伙）”。

2023-01-12

经营范围变更（含业务范围变更），从“电子器件、电子元件的设计、制造、销售；电子专用材料的设计、销售；电子产品领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）”变更为“一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；集成电路设计；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）”。

2022-11-11

双随机抽查检查，网络亮照市场主体部门联合抽查（蠡园）。

2022-11-11

双随机抽查检查，网络亮照市场主体部门联合抽查（蠡园）。

2022-10-28

双随机抽查检查，入库科技型中小企业评价信息抽查。