广州广芯封装基板有限公司
复制
2024-04-12 更新企业标签： 封装基板封装芯片；印制电路板控制器；无芯基板；板件基板；BGA（球栅阵列式封装）；FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）；烘烤杂质处理控制器；封装基板；线路板焊接面线路板；封装基板单元；计算机、通信和其他电子设备制造业；封装基板；曝光装置；PCB板；印刷电路板；基板加工方法；广东省；广州市；黄埔区；
发布企业产品，获得合作机会
邮箱：
zhaorong@scc.com.cn
官网：
--
地址：
广州市黄埔区知新路1321号
丨 附近企业
所属行业：
制造业 > 计算机、通信和其他电子设备制造业
员工人数：
--
营业收入：
--
简介：
广州广芯封装基板有限公司，成立于2021-08-12，位于广东省广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业目前的经营状态为存续，注册资本为150000万人民币，统一社会信用代码为91440101MA9Y1DC01P。
通过企知道大数据分析，广州广芯封装基板有限公司拥有商标12个。公司共拥有资质证书1个。
自身风险 0
关联企业风险 0
合作风险 0
竞争风险 0
企业动态
该企业存在7991条相关动态
企业发展路径
2021.08
成立
2021全年
公开1条招标公告
. . .
2023全年
公开67条招标公告
2023全年
60条中标公告
2023全年
授权3项发明专利
完整路径
企业图谱
企业图谱
股权穿透图
产业图谱
股权结构图
企业受益股东
关联方认定图
工商信息
统一社会信用代码
曾用名
--
注册资本
150000万人民币
实缴资本
85000.000000万人民币
组织机构类型
企业
组织机构代码
纳税人识别号
--
工商注册号
企业类型
有限责任公司(法人独资)
纳税人资质
增值税一般纳税人
进出口企业代码
--
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
员工人数
--
参保人数
404 (2022年报)
登记机关
广州市黄埔区市场监督管理局
经营期限
2021-08-12 至 无固定期限
核准日期
2024-03-21
海关注册编码
--
英文名
GREATECH SUBSTRATES CO.,LTD.
注册地址
经营范围
电子专用材料研发;电子专用材料销售;电子专用材料制造;其他电子器件制造;新材料技术推广服务;电子元器件制造;知识产权服务（专利代理服务除外）;电子元器件与机电组件设备销售;集成电路芯片及产品销售;制冷、空调设备销售;机械设备租赁;贸易经纪;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;非居住房地产租赁;物业管理;货物进出口;技术进出口
工商变更
17序号
变更日期
变更项目
变更前
变更后
1
2024-03-21
住所(经营场所)变更
广州市黄埔区中新知识城集成电路创新园广州广芯园区1号楼
广州市黄埔区知新路1321号
2
2024-03-21
章程备案
--
准予章程备案
3
2023-02-24
地址变更（住所地址、经营场所、驻在地址等变更）
广州市黄埔区（中新广州知识城）亿创街1号406房之643（仅限办公）
广州市黄埔区中新知识城集成电路创新园广州广芯园区1号楼
4
2023-02-24
章程备案
--
准予章程备案
5
2023-01-20
高级管理人员备案（董事、监事、经理等）
周进群【退出】
杨智勤【新增】
6
2023-01-20
章程备案
--
准予章程备案
7
2023-01-20
高级管理人员备案（董事、监事、经理等）
周进群【退出】,杨之诚【退出】,杨智勤
杨智勤
8
2023-01-20
注册资本变更（注册资金、资金数额等变更）
50000.000000万元（人民币）
150000万元（人民币)
9
2023-01-20
联络员备案
郑俊洁
吴宛潞
10
2023-01-20
负责人变更（法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更）
杨之诚【退出】
杨智勤【新增】
