盛合晶微半导体(江阴)有限公司

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存续 曾用名 C+轮 国家高新技术企业 省级工程技术研究中心 省级企业技术中心
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icon 2024-04-17 更新
企业标签: 12英寸凸块;集成电路芯片;传统封装;PGA(插针网格式封装);BGA(球栅阵列式封装);MCP/MCM(多芯片封装);WLP(晶圆尺寸封装);直接凸块;聚酰亚胺凸块;半导体封装测试;计算机、通信和其他电子设备制造业;天线封装结构;芯片封装结构;封装结构;天线封装方法;半导体结构;江苏省;无锡市;江阴市;
统一社会信用代码:
91320281321666575D

法定代表人:

崔东

注册资本:

121000万美元

邮箱:

andy.chen@sjsemi.com
更多(5)

官网:
--
地址:
江阴市东盛西路9号
附近企业
所属行业:
制造业 > 计算机、通信和其他电子设备制造业
员工人数:
361 (2017年报)
营业收入:
--
简介:

中芯长电是一家芯片研发商,专注于12英寸凸块、硅片级封装产品,此外还为用户提供测试程序开发、探针卡制作、晶圆测试、失效分析,以及失效测试服务。

企业分析报告

重点信息一次看完

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专利分析报告

专利量 719

产品品牌:中芯长电

2 个品牌/产品
同行企业

主营相似企业

技术分析报告

主要技术赛道专利分析

自身风险 2
关联企业风险 0
合作风险 0
竞争风险 0
企业动态
该企业存在367条相关动态,包含司法案件等风险动态

企业发展路径

2014.11
成立
2015.08
成立分公司
. . .
2023.03
获得C+轮融资
2023.08
注册资本变更
2023全年
申请注册10项商标
完整路径

企业图谱

企业图谱

企业图谱

股权穿透图

股权穿透图

产业图谱

产业图谱

股权结构图

股权结构图

企业受益股东

企业受益股东

关联方认定图

关联方认定图

工商信息

统一社会信用代码

曾用名

中芯长电半导体(江阴)有限公司

法定代表人
崔东
企业经营状态
存续
成立日期
2014-11-25
注册资本
121000万美元
实缴资本
63600.000000万美元
组织机构类型
企业
组织机构代码
纳税人识别号
工商注册号
企业类型
有限责任公司(港澳台法人独资)
纳税人资质
增值税一般纳税人
进出口企业代码
--
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
员工人数
361 (2017年报)
参保人数
2533 (2022年报)
登记机关
江阴市市场监督管理局
经营期限
2014-11-25 至 无固定期限
核准日期
2024-03-28
海关注册编码
3216945844
英文名
--

注册地址

经营范围

集成电路设计,线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造,0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造,MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

股东信息

1
序号
股东名称
持股比例
认缴出资额
认缴日期
实缴出资额
实缴日期
1
100%
121000.0万美元
2034-11-24
--
--
数据来源:国家企业信用信息公示系统

人员信息

6

序号

姓名

职务

1

总经理;董事长

2

董事

3

董事

4

董事

5

董事

6

监事

工商变更

8

序号

变更日期

变更项目

变更前

变更后

1

2024-01-05
地址变更(住所地址、经营场所、驻在地址等变更)
江阴市长山大道78号(经营场所:江阴市东盛西路9号
江阴市东盛西路9号

2

2023-08-11
注册资本变更(注册资金、资金数额等变更)
83000.000000
121000.000000

3

2023-02-20
投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等)
中芯长电半导体(香港)有限公司(SJ SEMICONDUCTOR (HK) LIMITED)
盛合晶微半导体(香港)有限公司(SJ SEMICONDUCTOR(HK) LIMITED)

4

2021-11-23
注册资本变更(注册资金、资金数额等变更)
39950.000000
83000.000000

5

2021-04-29
地址变更(住所地址、经营场所、驻在地址等变更)
江阴市长山大道78号
江阴市长山大道78号(经营场所:江阴市东盛西路9号)

6

2021-04-29
名称变更(字号名称、集团名称等)
中芯长电半导体(江阴)有限公司
盛合晶微半导体(江阴)有限公司

7

2015-11-12
注册资本变更(注册资金、资金数额等变更)
4950.000000
39950.000000

8

2015-11-12
经营范围变更(含业务范围变更)
集成电路设计,线宽0.18微米及以下大规模数字集成电路制造,0.8微米及以下模拟、数模集成电路制造,MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
集成电路设计,线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造,0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造,MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

企业年报

0
序号
报送年报
公示日期
操作
1
2022年度报告
2023-06-20
2
2021年度报告
2022-06-15
3
2020年度报告
2021-06-18
4
2019年度报告
2020-05-25
5
2018年度报告
2019-06-19
6
2017年度报告
2018-05-09
7
2016年度报告
2017-06-14
8
2015年度报告
2016-06-23
9
2014年度报告
2015-06-29

工商自主公示

股东及出资信息

1
以下信息由该企业提供,企业对其报送信息的真实性、合法性负责
序号
股东名称
持股比例
认缴出资额
认缴日期
实缴出资额
实缴日期
1
中芯长电半导体(香港)有限公司(SJ SEMICONDUCTOR (HK)LIMITED)
100%
39950万美元
--
33000万美元
2019-04-24

实际控制人

序号
疑似实际控制人
判定依据
1

分支机构

1

序号

企业名称

负责人

成立时间

经营状态

疑似关系

序号
企业名称
法定代表人/负责人
注册资本
省份地区
疑似关联类型
疑似关联详情